‘2026 소재부품장비뿌리기술대전’ 개막… 기술과 비즈니스 연결 강화
김형석 기자
작성일 2026-10-27 18:01
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한국산업기술진흥원, 한국산업기술기획평가원, 한국생산기술연구원, 대한무역투자진흥공사, 한국소재부품장비투자기관협의회, 킨텍스가 공동 주최하고 산업통상부와 장은공익재단이 후원하는 이번 행사는 ‘DEEP CONNECT - 소부장과 뿌리기술, 산업을 연결하는 힘’을 주제로 진행된다.
이번 행사에는 96개 사가 135개 부스 규모로 참여하며, 대한민국 제조산업의 핵심 기술과 연구개발 성과를 선보일 예정이다. 세아창원특수강, 원익IPS, 원익QnC, 필옵틱스 등 국내 주요 소재부품장비 기업과 한국자동차연구원, 한국전자기술연구원 등 연구기관이 참여한다.
또한, 소부장 수요-공급기업 네트워킹관, 융합혁신지원관, 오케이소부장관, 뿌리산업정보관 등 특화 전시관을 통해 기업 간 협력 사례와 정부 지원사업의 성과를 소개한다.
국내외 바이어와의 실질적인 비즈니스 기회 확대에도 초점을 맞췄다. KOTRA가 운영하는 수출상담회에는 독일 프레틀 그룹 등 해외 바이어 20개사가 참여하며, 국내 구매상담회에는 삼성디스플레이, SK하이닉스 등 주요 대기업과 중견기업, 공공기관을 포함한 약 50개 바이어사가 참여할 예정이다.
혁신금융커넥트관에서는 소부장 전문 투자기관과 참가기업 간 1:1 투자상담이 진행되어 투자 유치 및 사업 확대를 위한 협력 기회를 모색한다.
개막일인 28일에는 ‘소재부품장비 및 뿌리산업 유공자 포상’ 수여식이 진행되며, 행사 기간 동안 기업의 기술 경쟁력 강화와 산업 생태계 발전을 위한 전문 프로그램과 세미나가 이어진다.
한편, 이번 대전은 킨텍스 제1전시장에서 열리는 국제공구전 및 금속산업대전과 연계 개최되어 제조산업 전반의 기술 동향을 한자리에서 살펴볼 수 있을 것으로 기대된다.
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