테트라멤, 12나노 AI SoC 개발 성공… 아날로그 인메모리 컴퓨팅 상용화 박차

김형석 기자

작성일 2026-10-28 18:02

실리콘밸리에 본사를 둔 아날로그 인메모리 컴퓨팅(A-IMC) 기업 테트라멤(TetraMem)이 다중 레벨 RRAM 기술 기반의 12나노(nm) A-IMC 시스템온칩(SoC) 'MLX300'의 테이프아웃(Tapeout)을 성공적으로 완료했다고 발표했다. 이번 개발은 시놉시스 클라우드 플렉스EDA 솔루션을 활용했으며, 첨단 공정 노드 기반의 양산 컴퓨팅 단계로 나아가는 중요한 성과로 평가받는다.

테트라멤의 글렌 거(Glenn Ge) 최고경영자(CEO)는 “테트라멤의 아키텍처는 메모리와 연산 영역을 통합하여 기존 AI 컴퓨팅에 대한 새로운 접근 방식을 제시한다”며, “시놉시스 클라우드를 통해 EDA 솔루션을 도입함으로써 글로벌 협업을 원활히 하고 연구 단계 기술의 상용화 일정을 단축할 수 있었다”고 밝혔다.

이번 MLX300 테이프아웃은 테트라멤이 앞서 발표한 22나노 공정 기반의 'MLX200/MLX200M' SoC에 이은 성과로, 두 칩 설계 모두 시놉시스 클라우드 플렉스EDA 환경을 전면 도입하여 개발 생산성과 검증 주기를 가속화했다. 테트라멤은 설계 환경 셋업 시간을 수 주에서 수 분으로 단축하고, 검증 시뮬레이션 속도를 3배 향상시켰다고 전했다.

시놉시스의 산제이 발리(Sanjay Bali) 수석부사장은 “테트라멤의 아날로그 인메모리 컴퓨팅 기술은 AI 성능과 에너지 효율의 새로운 지평을 여는 혁신”이라며, “시놉시스는 클라우드 기반 설계 솔루션과 첨단 EDA 기술을 통해 테트라멤을 지원하며 차세대 AI 하드웨어 개발을 앞당길 수 있게 되어 기쁘게 생각한다”고 말했다.

테트라멤의 독자적 아키텍처는 와트당 성능을 개선하고 데이터 병목 현상을 해소하는 AI 가속기 개발을 가능하게 한다. MLX300은 별도의 외장 D램 없이 단일 칩 내부에서 최대 6400만 개의 4비트 정수(INT4) 파라미터를 구동하며, 50~80TOPS/W 수준의 에너지 효율을 목표로 설계되었다. 이는 차세대 AI 추론 시장에서 RRAM 기반 아날로그 연산 기술의 경쟁력을 입증하는 것으로 보인다.

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