EV그룹, 첨단 패키징 기술로 양자 컴퓨팅 큐비트 확장 지원 나서
김형석 기자
작성일 2026-11-10 18:02
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맥킨지앤컴퍼니는 양자 컴퓨팅이 2035년까지 전 세계적으로 최대 2조 7000억 달러의 경제적 가치를 창출할 것으로 전망했다. 양자 컴퓨팅이 발전하면서 업계의 주요 과제 중 하나는 실제 응용에 필요한 성능과 신뢰성을 유지하며 양자 정보의 기본 단위인 큐비트(qubit)의 수를 늘리는 것이다. 큐비트는 오류에 매우 민감하기 때문에, 오류 정정에 필요한 물리적 큐비트 수를 대폭 늘리는 것이 결함 허용(fault-tolerant) 양자 컴퓨팅 구현의 핵심 요건이다.
이러한 요건을 충족하기 위해서는 제조 공정상 상당한 기술적 과제를 해결해야 한다. 양자 컴퓨팅은 아키텍처에 따라 다양한 소재와 소자 구조를 활용하기 때문에 고밀도 인터커넥트, 이종 소재 집적 및 정밀 제조 공정에 대한 요구사항이 매우 까다롭다. 첨단 패키징 기술은 성능을 유지하면서 더욱 복잡한 양자 칩과 기타 핵심 부품들을 통합하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
EVG는 퓨전 본딩, 하이브리드 본딩, 고진공 산화막 프리 본딩, 디지털 리소그래피, 나노임프린트 리소그래피, 박형 웨이퍼 공정 등 폭넓은 공정 기술 포트폴리오를 통해 이러한 과제에 대응하고 있다. 이들 기술은 다양한 양자 컴퓨팅 아키텍처에서 요구되는 높은 정밀도를 제공한다. EVG의 이종 집적화 역량 센터(HICC)와 NIL포토닉스 역량 센터(NILPhotonics® Competence Center)를 통해 확보한 소재 및 공정 통합 전문성을 결합함으로써, 양자 컴퓨팅 기업들이 새로운 양자 칩 설계와 제조 방식을 탐색하고 개발 및 검증할 수 있도록 지원한다.
EVG의 사업개발 담당 디렉터인 베른트 딜라허 박사는 “양자 컴퓨팅은 단순히 큐비트 수를 늘리는 것이 아니라, 성능 저하 없이 큐비트를 더욱 복잡한 칩 아키텍처에 집적할 수 있는 방법을 찾는 것”이라며 “EVG의 폭넓은 공정 솔루션 포트폴리오와 첨단 패키징 및 이종 집적 분야에서 축적한 경험은 고객들이 차세대 양자 소자를 위한 실질적인 제조 솔루션을 개발하는 데 중요한 역할을 할 수 있다”고 말했다.
양자 컴퓨팅에는 초전도, 광자, 스핀, 이온 트랩, 중성 원자, 질소-공공 다이아몬드 큐비트 등 다양한 기술적 접근법이 있으며, 각각 서로 다른 소재 및 제조 기술상의 과제를 수반한다. EVG는 이러한 다양한 양자 컴퓨팅 기술에 요구되는 폭넓은 제조 요건을 충족할 수 있는 공정 기술을 제공한다. 예를 들어, 초전도 양자 소자에서는 산화막 없는 본딩 공정을 통해 초전도 인터커넥트 형성과 3차원(3D) 소자 집적을 지원할 수 있다. 광자 기반 양자 소자에서는 퓨전 본딩과 산화막 없는 본딩 기술을 활용해 III-V족 반도체 소재와 포켈스 계수가 높은 소재를 광도파로에 집적할 수 있다. 또한 하이브리드 본딩 기술은 차세대 스핀 큐비트 아키텍처에서 초고밀도 인터커넥트 구현을 지원한다. 이온 트랩 기반 양자 컴퓨팅 분야에서는 EVG가 연구진과 협력해 서로 다른 기판 소재로 제작된 이온 트랩 칩렛과 포토닉 칩렛을 집적할 수 있는 저온 금속 본딩 공정을 개발했다. EVG는 또한 유럽 최초로 이온 트랩 양자 칩의 산업 규모 생산을 위해 구축되는 개방형 파일럿 라인 프로젝트인 CHAMP-ION을 지원하는 실리콘 오스트리아 랩스의 전략적 파트너로 참여하고 있다. 이 밖에도 나노임프린트 리소그래피, 디지털 리소그래피, 임시 본딩 및 디본딩 기술 등을 통해 특수 광학 구조와 첨단 패키징 공정 구현을 지원할 수 있다.
EVG는 최근 발표한 양자 광자 컴퓨팅 기술 개발업체 자나두(Xanadu)와의 협력을 비롯해 새로운 양자 소자의 제조 요건에 대응하기 위한 연구 활동에도 참여하고 있다.
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