패러데이, 14nm MIPI C/D 콤보 PHY IP 출시로 지능형 센싱 기술 강화

김형석 기자

작성일 2026-10-13 18:01

ASIC 설계 서비스 및 IP 분야의 선도 기업인 패러데이 테크놀로지 코퍼레이션(Faraday Technology Corporation)은 UMC의 14nm FinFET 공정을 기반으로 실리콘 검증을 완료한 MIPI C/D 콤보 PHY IP를 공급한다고 밝혔다. 이 IP는 고성능 카메라 및 센서 인터페이스가 필요한 비전 AI, 머신비전, 스마트 이미징 등 첨단 SoC 애플리케이션을 위한 비용 효율적인 고속 연결 솔루션을 제공한다.

패러데이는 지능형 센싱 기술에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 UMC의 14nm FinFET 플랫폼 기반 MIPI C/D 콤보 PHY IP 포트폴리오를 확장했다. 이 IP는 MIPI C-PHY v2.0의 경우 트리오당 최대 3.0Gsps, D-PHY v2.5의 경우 레인당 최대 4.5Gbps를 지원하며, 다양한 대역폭 요구사항에 대응할 수 있도록 확장 가능한 구성을 제공한다. 또한 두 프로토콜이 핀, 디지털 로직, I/O 버퍼, PLL 및 캘리브레이션 회로를 공유하는 콤보 아키텍처를 적용하여 IP 다이 면적을 30% 이상 줄이고 PCB 레이아웃 및 보드 설계를 간소화했다.

듀얼 프로토콜 아키텍처는 고성능 영상 전송에는 C-PHY를, 저전력 또는 대기 상태에서는 D-PHY를 활용하여 시스템 수준의 최적화를 가능하게 한다. D-PHY 수신기에는 고속 디스큐(de-skew) 캘리브레이션 기능이 적용되었으며, 내장형 자체 테스트(BIST) 기능은 양산 테스트를 간소화하고 테스트 비용을 절감한다. 또한 ALP(Alternate Low Power) 모드를 지원하여 작동량이 적은 상태에서 에너지 소비를 추가로 줄일 수 있다.

패러데이의 최고운영책임자(COO) 플래시 린(Flash Lin)은 “엣지 AI와 자동차 스마트 센싱 기술의 발전으로 고성능·고효율 영상 연결 기술에 대한 수요가 증가하고 있다”며, “실리콘 검증을 완료한 당사의 MIPI C/D 콤보 PHY IP는 차세대 센싱 솔루션에 더욱 높은 유연성과 효율성을 제공할 것”이라고 말했다. 그는 또한 “Faraday는 포괄적인 UMC IP 포트폴리오와 Arm 기반 SoC 통합 역량, ASIC 전문성을 바탕으로 고객들이 시스템 개발을 간소화하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원한다”고 덧붙였다.

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