Lessengers, 직접광연결 기술 기반 3.2T 유리 기판 NPO 공개

김형석 기자

작성일 2026-09-21 18:02

첨단 광인터커넥트 솔루션 기업 Lessengers가 스페인 말라가에서 개최되는 ECOC 2026에서 고성능 컴퓨팅을 위한 3.2T 유리 기판 NPO 플랫폼을 공개했다고 밝혔다. 이 기술은 자체 DOW(Direct Optical Wiring) 기술을 기반으로 하며, 기존 패키징의 한계를 극복하여 네트워크 스위치 섀시 내부에서 높은 대역폭 밀도와 전력 효율성을 제공하는 것을 목표로 한다.

최근 생성형 AI 클러스터의 규모가 커지면서 데이터센터는 전력 소모와 신호 감쇠 문제에 직면해 있다. Lessengers의 3.2T 유리 기판 NPO는 광엔진을 호스트 ASIC에 가깝게 배치하여 이러한 병목 현상을 해결하고자 한다.

이번에 공개된 차세대 아키텍처는 유리 기판 기술과 DOW 기술을 결합한 것으로, 수직 관통 유리 비아(TGV)가 집적된 유리 패키징 코어를 활용한다. 이 기술은 다음과 같은 특징을 가진다.

* **열 동기화**: 유리는 실리콘 프로세서와 유사한 낮은 열팽창계수(CTE)를 제공하여 기판 뒤틀림 문제를 해결한다.
* **직접 평면 도파관**: 유리 코어의 투명도를 활용하여 초고주파수 대역에서도 신호 무결성을 유지한다.
* **액티브 정렬 및 렌즈 불필요**: 제조 과정에서 비용이 많이 드는 렌즈 어셈블리나 액티브 미세 정렬 공정을 배제한다.
* **침지 냉각 최적화**: 능동광접합부를 밀폐형으로 보호하여 침전 냉각 방식의 서버랙에 바로 적용 가능하다.
* **고밀도 폼팩터**: 초소형 폼팩터 내에 3.2Tbps의 처리 용량을 구현하여 차세대 네트워킹 하드웨어 구축을 지원한다.

Lessengers의 김종국 대표는 “AI 인프라의 핵심 제약 요인은 칩 간 데이터 이동 시 발생하는 에너지 및 신호 손실”이라며, “유리 기판의 우수한 특성과 DOW 기술을 결합하여 데이터 센터 네트워킹의 물리적 한계를 뛰어넘는 확장 가능한 3.2T 플랫폼을 개발했다”고 밝혔다.

Lessengers는 이번 행사에서 직접 광 배선 생태계 및 아키텍처 포트폴리오에 대한 시연을 진행할 예정이다. 기술 문의 및 평가용 아키텍처 검토 일정 예약은 Lessengers 웹사이트에서 가능하다.

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