레센저스, 차세대 광학 인터커넥트 기술 '3.2T NPO' 공개

김형석 기자

작성일 2026-09-21 18:02

고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 혁신을 이끌 차세대 광학 인터커넥트 솔루션 기업 레센저스(Lessengers)가 3.2 테라비트(Tbps)급 유리 기판 기반 근접 패키지 광학(NPO) 플랫폼을 공개했다고 밝혔다. 이 기술은 스페인 말라가에서 열린 ECOC 2026 전시회에서 선보였다.

레센저스의 독자적인 직접 광 배선(DOW) 기술을 기반으로 하는 이번 3.2Tbps 아키텍처는 기존 패키징의 한계를 극복하고 네트워크 스위치 섀시 내에서 직접적으로 뛰어난 대역폭 밀도와 전력 효율성을 제공한다. 생성형 AI 클러스터가 물리적 구리 배선의 한계를 넘어서면서 데이터센터는 전력 및 신호 감쇠 문제에 직면하고 있다. 레센저스의 3.2T 유리 기판 NPO는 광학 엔진을 호스트 ASIC에 근접한 공유 유리 패키징 코어로 이동시켜 전면 패널 플러그형 전송 병목 현상을 제거한다.

이번 차세대 아키텍처는 고밀도 초저 프로파일 DOW 기술을 활용한 유리 기판을 특징으로 한다. 유기물 기판에서 벗어나 수직 유리 관통 비아(TGV)가 통합된 고급 유리 패키징 코어를 사용한다. 또한, 유리는 실리콘 프로세서와 열팽창 계수(CTE)가 거의 일치하여 고부하 작업 중 발생하는 기판 뒤틀림 및 미세 이동을 방지한다. DOW 기반 폴리머 도파관과 통합된 평면 도파관은 유리 코어의 광학적 투명성을 활용하여 물리적 기판 자체를 통해 빛을 정밀하게 라우팅하며, 초고주파수에서도 거의 손실 없는 신호 무결성을 가능하게 한다. DOW 기술은 렌즈 어셈블리 및 복잡한 활성 정렬 단계를 제거하며, 액침 냉각 서버 랙에 적합하도록 설계되었다. 이를 통해 3.2Tbps의 처리량을 초소형 폼팩터로 집적하여 스위치 제조업체가 51.2T 및 102.4T급 네트워킹 하드웨어를 쉽게 배포할 수 있도록 지원한다.

레센저스의 김정국 최고경영자(CEO)는 "AI 인프라의 제약은 더 이상 컴퓨팅 성능만이 아니다. 칩 간 데이터 이동에서 발생하는 에너지 및 신호 손실이 주요 병목 현상"이라고 말했다.

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